
Silber und Keramik
Die Kombination von Glaskeramik und reinem Silber in einem einzigen Teil mittels Multimaterial-3D-Druck stößt an die Grenzen dessen, was LTCC-Module (Low-Temperature Co-fired Ceramic) leisten können. Die additive Fertigung ermöglicht hochgradig kundenspezifische Geometrien und eine präzise Platzierung von Leiterbahnen direkt in dielektrischen Keramikstrukturen, was mit herkömmlichen Methoden nicht möglich ist.
Die LTCC-Technologie ist in der modernen Elektronik unverzichtbar und bietet kompakte, stabile und zuverlässige Lösungen. Sie wird häufig in der Telekommunikation, im Automobilbau, in der Luft- und Raumfahrt und in der Unterhaltungselektronik eingesetzt, um passive Komponenten wie Kondensatoren und Induktivitäten in keramische Mehrschichtmodule einzubetten. LTCC ist besonders wichtig für RF-Systeme, einschließlich 5G, Satellitenkommunikation und Radar.
In der Automobil- und Luftfahrtindustrie unterstützen 3D-gedruckte LTCC-Silber-Komponenten hochzuverlässige Systeme wie Radar, GPS und V2X-Kommunikation. Die Verschmelzung von LTCC mit 3D-gedrucktem Silber eröffnet neue Möglichkeiten für leichtere, kleinere und effizientere Hochfrequenzelektronik.