Kühlkörper für Anwendungen in der Leistungselektronik
Dieser 3D-gedruckte, flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper aus Aluminiumnitrid verfügt über komplexe, gewundene Kanäle und integrierte Ein- und Auslassstutzen, die eine effiziente Kühlung in der Nähe des Übergangsbereichs mit Wasser, Kältemitteln, CO₂ oder anderen Kühlmitteln ermöglichen. Durch die direkte Zuführung des Kühlmittels zur Wärmequelle wird der Wärmewiderstand minimiert, was höhere Leistungsdichten und eine verbesserte Zuverlässigkeit ermöglicht. Diese hochintegrierten internen Kühlstrukturen werden durch unsere LCM-Technologie ermöglicht und lassen sich mit herkömmlichen keramischen Fertigungsverfahren nicht realisieren.
Dieser aus LithaFlux 211 (Wärmeleitfähigkeit 211W/m.K) gefertigte Kühlkörper vereint hohe Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und einen an Silizium angepassten Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE 4.3 ppm/K bei 0-400°C). Dies ermöglicht die direkte Integration in Leistungshalbleiterbauelemente ohne zusätzliche Isolationsschichten und unterstützt ein kompaktes, leistungsstarkes Wärmemanagement in Automobil-, Luftfahrt- und Energiesystemen.







