Heat Sink for Power Electronics Applications
This 3D-printed liquid-cooled heat sink from aluminium nitride incorporates complex serpentine channels and integrated inlet/outlet stubs that enable efficient near-junction cooling with water, refrigerants, CO₂, or other coolants. By bringing the coolant directly to the heat source, thermal resistance is minimized, enabling higher power densities and improved reliability. These highly integrated internal cooling structures are enabled by our LCM technology and cannot be realized with conventional ceramic manufacturing methods.
Dieser aus LithaFlux 211 (Wärmeleitfähigkeit 211W/m.K) gefertigte Kühlkörper vereint hohe Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und einen an Silizium angepassten Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE 4.3 ppm/K bei 0-400°C). Dies ermöglicht die direkte Integration in Leistungshalbleiterbauelemente ohne zusätzliche Isolationsschichten und unterstützt ein kompaktes, leistungsstarkes Wärmemanagement in Automobil-, Luftfahrt- und Energiesystemen.







